In den kommenden Jahren werden die 3D-NAND-Flash-Hersteller von den aktuellen 200-Layer-Chips auf die 400/500-Layer-Chips umsteigen und die Speicherdichte auf neue Höchststände treiben. Wenn Hersteller ihre Technologie aktualisieren, tut dies auch Pure mit seinen DFM-Karten, die reguläre U.2-NVMe-Anschlüsse in einem benutzerdefinierten Linealformat verwenden, das explizit für Pure FlashArray-Systeme entwickelt wurde. Im Vergleich zu den kommenden HDDs, die Toshiba und Seagate verwenden werden, werden Pure Storage DFM-SSDs viel höhere Kapazitäten und Lese-/Schreibgeschwindigkeiten haben, insbesondere da 3D-NAND mit höherer Dichte auf den Markt kommt. Sie können den Vergleich der Schätzungen von Pure für die zukünftigen 300-TB-SSDs mit der zukünftigen HDD-Technologie sehen.
