MSI zeigt das Dual-Chipsatz-Design des AMD X670-Motherboards

Zwei Chipsätze, aber keine aktive Kühlung

MSI versucht, so viele Informationen wie möglich über die AMD AM5-Plattform zu teilen.

Das hat das Unternehmen bereits bestätigt AMD EXPO-Technologie für DDR5-Speicherübertaktungsprofile sowie eine Installationsanleitung veröffentlicht AMD Ryzen 7000 Engineering-Beispiel ZENTRALPROZESSOR. AMD war offensichtlich nicht glücklich darüber, dass MSI mit all diesen Informationen so direkt war, schließlich war die Computex nur ein Schaufenster, keine vollständige Enthüllung. Daher wurden einige dieser Informationen auf Anfrage von AMD bereits entfernt.

Aber MSI stört das offensichtlich nicht. Während ihres MSI-Insider-Streams präsentierte das Unternehmen das Design des AMD X670-Chipsatzes ohne die Heatspreader. Dies ist tatsächlich das erste Mal, dass wir das Dual-Chipset-Design sehen, das AMD bestätigt, aber nicht selbst gezeigt hat.

AMD X670 Mainboard, Quelle: MSI

Die AMD AM5-Plattform mit LGA1718-Sockel kann CPUs mit bis zu 170 W PPT (Socket Power) hosten. Die AM5-CPUs der ersten Generation basieren auf der Zen4-Architektur mit Unterstützung für DDR5-Speicher sowie PCIe-Gen5-Geräte. Die X670E- und X670-Chipsätze mit ihrem Dual-Chipset-Design bieten bis zu 24 PCIe-Gen5-Lanes für Grafik und Speicher.

Obwohl es bereits von AMD bestätigt wurde, benötigen die neuen X670-Chipsätze keine aktive Kühlung. Dies wird das Design von Motherboards der AMD 600-Serie erheblich vereinfachen, die Entwicklungskosten senken und wahrscheinlich auch einen geringeren Strombedarf bedeuten.

AMD X670 Chipsatzkühlung, Quelle: MSI

Computex Ryzen 7000 und X670 Showcase ist nur ein kleiner Vorgeschmack dessen, was diesen Herbst (offiziell) veröffentlicht wird. AMD versprach, diesen Sommer weitere Details zu liefern. Die B650-Motherboards sollen ein Single-Chipset-Design aufweisen, was noch kleinere Kühlkörper bedeuten sollte.

Quelle:

Das folgende Video ist mit einem Zeitstempel versehen

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[MSI Gaming] Inside Computex 2022 (3.762 Aufrufe)



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